導熱硅脂與導熱硅膠墊的區(qū)別

　導熱硅脂與導熱硅膠墊都是屬于導熱界面材料，都是一種導熱介質(zhì)。但導熱硅脂與導熱硅膠墊有哪些方面的區(qū)別?下面小編就給大家講解下：

　　導熱系數(shù)

　　導熱硅脂的導熱系數(shù)是2.0w/m.k以上，導熱硅膠墊的導熱系數(shù)是0.8-3.8w/m.k。

　　導熱性

　　同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比軟性導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。

　　形態(tài)及作用

　　導熱硅脂為凝膏狀 ,作用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率;而導熱硅膠墊為片材。多數(shù)情況下在電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。

　　價格

　　導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。

　　導熱硅膠墊通過減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻來達到導熱、絕緣、防震的目的。而導熱硅脂具有優(yōu)異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性.通常情況下,導熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性.以上是力邦給大家的講解。

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