導熱墊片的優(yōu)勢

導熱墊片用來填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙。傳導熱量，從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。優(yōu)勢如下：

　　(1)導熱墊片的載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現(xiàn)了減震效果，如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。

　　(2)導熱墊片在可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求。

　　(3)導熱墊片在導熱系數(shù)的可選擇范圍更為廣闊并且性能穩(wěn)定,長期使用性可靠。

　　(4)可重復使用的便捷性。

　　(5)電磁兼容性(EMC)。

　　導熱墊片為穩(wěn)定固態(tài)，拆卸方便，可重復使用。 我們可以理解為通過把這兩個面之間的間隙填充，讓熱量從發(fā)熱面充分快速的傳遞到散熱面，從而達到散熱目的,同時還起到絕緣、減震、密封等作用。

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