廣東導(dǎo)熱硅脂廠家解決導(dǎo)熱硅脂散熱問題

如今市面上，很多工業(yè)上需要散熱的地方都是用的導(dǎo)熱膏來做散熱處理。導(dǎo)熱硅脂的種類繁多，人們通過向純導(dǎo)熱硅脂中添加一些“導(dǎo)熱填充材料”來使它的導(dǎo)熱能力提高。

導(dǎo)熱硅脂的填充材料分析：

導(dǎo)熱硅脂填充材料就是石墨粉、鋁粉、銅粉等等。純凈的導(dǎo)熱硅脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的導(dǎo)熱硅脂顏色發(fā)暗，摻雜了鋁粉的導(dǎo)熱硅脂有些發(fā)灰發(fā)亮，而摻雜了銅粉的導(dǎo)熱硅脂則有些泛黃。這些添加了雜質(zhì)的導(dǎo)熱硅脂也會比純凈的導(dǎo)熱硅脂價格高一些。

導(dǎo)熱硅脂的散熱問題：

廣東導(dǎo)熱硅脂廠家專業(yè)解決導(dǎo)熱的散熱問題，導(dǎo)熱硅脂是有助于系統(tǒng)散熱的材料，所不同的是，導(dǎo)熱墊片是具有良好導(dǎo)熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性，主要用于在設(shè)備表面粘貼散熱片；而導(dǎo)熱硅脂則不具有粘性，是乳狀液體或膏狀物，它的作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導(dǎo)效率。

對于電子裝置中的導(dǎo)熱材料，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱硅脂的粘度，可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBT及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝導(dǎo)熱！

以上文章來源于廣東導(dǎo)熱硅脂廠家力邦新材料

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