低溫環(huán)氧膠受損怎么修復(fù)？

　低溫環(huán)氧膠能有效降低，由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配，或外力造成的沖擊?？梢孕纬梢恢潞蜔o缺陷的底部填充層，受熱時能疾速固化。是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充。那么，低溫環(huán)氧膠受損怎么修復(fù)？

　　1.將底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的低溫環(huán)氧膠

　　2.抽入空氣除去底層的已熔化的焊料碎細(xì)。

　　3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的低溫環(huán)氧膠殘留物。

　　4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。

　　注意：最理想的修復(fù)時間是在3分鐘以內(nèi)，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。

　　以上文章來源于廣東低溫環(huán)氧膠廠家力邦

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