廣東導熱硅膠片生產(chǎn)廠家告訴您導熱硅膠片的導熱性能

導熱硅膠片應用于微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBT和其他的功率模塊功率半導體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器。導熱硅膠片的壓縮回彈性具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合現(xiàn)在電子行業(yè)對導熱材料的需求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。下面廣東導熱硅膠片生產(chǎn)廠家力邦告訴您導熱硅膠片的導熱性能。

導熱硅膠片的導熱性能

　　導熱硅膠片的導熱性能不僅和導熱材料的厚度有關，還和導熱材料的應用面積有關。由于導熱材料的結(jié)構(gòu)關系，所以一般情況下，導熱材料還會和受到的壓力大小有關系。壓力大，導熱能力就會強。一般導熱材料受到壓力在5-100psi，大多數(shù)散熱器的安裝壓力不會超過250psi。同等條件下，熱阻抗要小于其他導熱材料。具有柔軟，干凈，無污染和放射性，高絕緣性的特點，玻璃纖維加固提供了良好的機械性能，能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂。柔性導熱硅膠一種有較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求。

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　?。?/span>http://www.412142.com），12年專注于粘接膠粘劑的研發(fā)與制造，力邦愿攜手各廠商共創(chuàng)美好品質(zhì)。轉(zhuǎn)載時請注明出處及相應鏈接。