導熱材料在LED中的應用

導熱材料在LED中的應用

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在LED照明過程中，需要將電能轉(zhuǎn)換為光能，但是卻不能夠完全地將電能轉(zhuǎn)換成光能，只能將少數(shù)部分的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余大部分電能轉(zhuǎn)化成了熱能。對于大功率的LED器件及照明燈具來說，隨著功率的不斷增大，LED內(nèi)部芯片的溫度也會逐漸上升，這會直接影響元器件壽命，也會影響LED燈具的亮度。因此發(fā)熱問題是LED發(fā)展過程中亟待解決的問題。

目前LED照明器件的散熱方式有很多種，可以分為封裝級散熱方式和燈具級散熱方式，其中燈具級散熱方式最為常見。燈具級散熱方式指將熱量通過熱界面材料從封裝基板到外部散熱器的傳遞過程中實施散熱的方式。

LED驅(qū)動電源中，變壓器，IC，電容溫度都很高。電解電容溫度每上升10℃，壽命將會減半。采用導熱灌封膠可有效地將電源的溫度傳導到殼體上，采用灌封之后電源內(nèi)部的溫度可以降低10多度（降溫度數(shù)因體積大小而不同）。對于一些空間很小卻要驅(qū)動較大功率LED的場合，導熱系數(shù)大于2.0W/m*K，TGF-20系列產(chǎn)品可在-50度～+180度環(huán)境下長期使用，不僅具有很好的導熱性，流動性，機械性能，耐老化性能，在抗中毒方面較好。

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